激光切割與等離子切割的區別是什麽

      在切割加工的領（lǐng）域中（zhōng），我（wǒ）們不得不說的就是激光切割（gē）與（yǔ）等離子切割了，你知道它們之間有哪些區別嗎？
      激光切割加工的原理是利用高功率（lǜ）密（mì）度的激光束掃描過材料表麵，在極短時間內將材（cái）料使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切（qiē）割材料的（de）目的。而等離子（zǐ）切割機是（shì）一種新型的熱切（qiē）割設備（bèi）, 它的工作原理（lǐ）是利用（yòng）高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化，並借高速（sù）等離（lí）子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方（fāng）法。
      等離子（zǐ）切割發展到現在，可采用的工作氣（qì）體對等離（lí）子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明（míng）顯的影響（xiǎng），但沒激光切（qiē）割的切口光滑平整，一般無需後續加工；而且激光切割熱影響區小，板材變形小，切縫（féng）窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪切（qiē）毛刺；加工精度高，重複性好（hǎo），不損傷材料表麵；切割數控（kòng）編程，可加工任意的平麵（miàn）圖，可以對幅麵很大的整板切割，無需開模具（jù），經濟省時。
      相（xiàng）對切割精度而言，等離子切割是粗加工（gōng），他隻能達到1mm以內，而激（jī）光能達到0.2mm以內；在成本中（zhōng）等離（lí）子切（qiē）割相對於激光切割來說要便宜些，在加工精度上，等離（lí）子切割相對於（yú）激光切割（gē）精細加工！選擇加（jiā）工工藝也由工件來定。

      

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