激光焊接機在手機（jī）芯片上的精密激光焊接工藝

手機（jī）芯片通常是指應用（yòng）於手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器（qì）、協處理器、RF、觸摸屏控製器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。


　　隨著全球移動通信技術日新月異的發展，眾多的手機廠（chǎng）商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這（zhè）些新（xīn）型手（shǒu）機中，普（pǔ）遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體（tǐ）積（jī），增強功能，減小功耗，降低生產成本。由於芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接（jiē）效果非常好的精密焊接機去把芯（xīn）片和手機裏的（de）其他零件焊接在一起。

　　傳統的焊接方式焊縫不美（měi）觀（guān），且容易使產品周邊變形，容（róng）易出現脫焊等（děng）情況，而手機內部結構精細，利用焊（hàn）接進行連接時，要求焊接點（diǎn）麵積（jī）很小，普通焊接斱式難以滿足這（zhè）種要求，因此手機（jī）中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

　　使用激（jī）光焊接技（jì）術對（duì）手機芯片（piàn）進行焊接，焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是（shì）利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一（yī）個整體，具有速度快（kuài）、深度大、變形（xíng）小等（děng）特點。

　　鑫全利激光研發生產的（de）激光焊（hàn）接機主要針對薄壁材料，異性金屬材料精密零件的焊接，可實現（xiàn）點焊、疊（dié）焊；能在室溫或特殊條（tiáo）件下進行焊接，焊接設備裝置簡單，可進行微型焊接。激（jī）光束經聚焦後可獲得很小的光斑，且能精確（què）定位（wèi），可應用於大批量自動（dòng）化生產的微、小型工件（jiàn）的組焊中。

　　鑫（xīn）全利激（jī）光是研製和（hé）生產標識的激光設備專業廠家。經過（guò）多年不懈地努力，創（chuàng）建“超（chāo）速悍”品牌，公司已具備自主研發和製造激光焊接機、激光打標機、激光切割機的綜合研製和生產能力。想了解更多的激光焊接機價格，歡迎您的來電谘詢，谘（zī）詢熱線：0757-23619000